芯片封装造句

集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。

集成电路倒装芯片封装中半导体铸模和载波器的焊料中的铅；

日前，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程完工完毕。

SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1052个循环周，低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命（2656个循环周）。

三星电子公司，是全球领先的半导体和电信制定了一个4gb的多芯片封装(MCP)针对3g手机市场。

历史上看，这道题以往都是以开发更高级的节点制程为*，不过如今的情况分析起来则不像以往那样能够得出一个如此明确的*，特别是在3D芯片封装技术出现的大背景下。