2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学...
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问题详情:
2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学方程式为:,其中X的化学式为( )
A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4
【回答】
B
知识点:质量守恒定律
题型:选择题
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