文语站

位置:首页 > 习题库 > 

2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学...

习题库2.54W

问题详情:

2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学方程式为:2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学...,其中X的化学式为(   )           

A. Cl2  2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学... 第2张B. HCl  C. H2O   2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下*气与四*化硅反成制硅的化学... 第3张D. SiH4

【回答】

B

知识点:质量守恒定律

题型:选择题