球栅阵列造句

基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠*关系进行了研究。

该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等

本研究以计算流体力学的方法，对电子构装产品的明日之星- - -球栅阵列封装方式，来进行详细的热传分析。

为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效，采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布。