电迁移造句

覆晶封装中电迁移效应导致之铜溶解现象本論文报导覆晶封装之焊点中电迁移所引起之铜垫层快速溶解现象。

如果反扩散和自增湿产生的水的量不小于电迁移的量，就能实现自增湿*作。

对于w通孔多层金属化系统来说，金属离子蓄水池效应对其电迁移寿命的影响很大。