关于装封的文学精选

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装封造句

精装封面多用府绸,古线装封面和函套亦然.精装封面多用府绸，古线装封面和函套亦然。将包装封面盖在容器上，移置荫凉处。结果检出包装封口处的粘合剂成份。装订用白卡主要做软面书壳、平装封面、说明书、硬衬等。装订用白...
封装形式造句

1、图示了两种不同的封装形式。2、介绍了光纤光栅温度传感器的两种封装形式。3、第六章，介绍了该芯片版图、封装形式、整体测试方案以及测试结果。4、由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠*问题。5...
封装应用造句

主要招引发光二极管（LED）封装应用、灯饰照明、电子产品、太阳能研发等为主的项目。但是您不想使用附件，所以您下一步要做的就是创建一个封装应用程序，通过它来委托调用原始的应用程序。如果你必须使用自绘制控件，那么封装...
密封包装造句

经密封包装后灭菌，无菌、无热原。包装:双层塑料袋密封包装,每袋净重50公斤,再装入铁桶.包装:双层塑料袋密封包装，每袋净重50公斤，再装入铁桶.包装:双层塑料袋密封包装，每袋斤，装入铁桶，每桶斤。霍特导*采用单发密封包装，外包...
封装造句

它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.一种封装，*脚分布在封装底部的大部分或全部表面.那正是很好的封装和智能分层方式。为传输文档设置SwishSwashas2封装标...
芯片封装测试造句

日前，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程完工完毕。...
电子封装技术造句

1、微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。2、本文综述了电子封装技术的最新进展。3、本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。4、电子封装技术的快速发展对封装材料的*能提出了更为严格...
微电子封装技术造句

1、微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。2、随着微电子封装技术的发展，各向异*导电胶作为一种绿*的连接材料，广泛应用于电子产品中。3、微电子封装技术是一项重要的技术，这项技术直接影响最终电子产品的*能、外...
芯片封装造句

集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。集成电路倒装芯片封装中半导体铸模和载波器的焊料中的铅；日前，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程完工完毕。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为10...
灌装封口机造句

该机动力源由灌装封口机提供。杭州新兴包装机械厂是生产乳品、饮料灌装封口机和食品包装封盖机的*厂家。...
器件封装造句

该器件封装便于客户轻松实施。光纤与有机聚合物脊形波导的耦合是有机聚合物波导器件封装中关键的一步，它直接影响器件的*入损耗。...
集装箱铅封造句

我们发现两只集装箱铅封失落，一只集装箱严重擦损，请签字。咱们发现两只集装箱铅封失落，一只集装箱很有问题擦损，请签字。...
封装类造句

清单2显示了这个数据库封装类的代码。封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直*型或其它类型.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直*型或其它类型。必须要先配置封装类型才可以继续配置本地管理接口。...
直*式封装造句

和一个凶手双式直*式封装池看！该器件提供两种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料密封双列直*式封装(DIP)和24引脚小形集成封装(SOIC)。AD7812也提供三种封装：20引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直*式封装(小型DIP)；20引脚、小形...
芯片尺寸封装造句

一百先进封装的装配，如球形焊点阵列和芯片尺寸封装。先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，高密度互联和组装的技术先锋。半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和...
陶瓷封装造句

该磁控管采用金属陶瓷封装，装有永磁体。双列塑封的信号处理集成电路BY139平均失效率达到10.8%，方形陶瓷封装的逻辑控制电路PC11平均失效率达到2.5%。另外，提供一种应用这些材料的ic陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、...
封装测试造句

公司的主要业务是集成电路封装测试和内存模块装配。日前，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程完工完毕。给出一种用于义齿压力测量的微型电容式传感器的研制工艺和封装测试。在过去的两年中，伊智主要为200mm和300mm晶圆...
水封装置造句

*板水封装置是否情况良好？液压式水封装置的成功应用不但可以节约金属结构设备的投资，而且将为我国解决深孔弧形闸门止水装置提供和积累经验。...
密封装置造句

阐述了组合式密封装置的密封原理与结构。定期检查*箱和冷冻柜的密封装置。筒体与轴两端的相连处装有四重轴端密封装置。止味密封，是一种结构简明、合理，安装、使用方便，且密封效果好的新型环保软胶防臭密封装置。改进后...
封装版造句

清单7中的其余代码仅仅是清单3所示的(封装)JAXB示例的未封装版本。例如，使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本，并造成了额外的可管理*与可维护*的问题。...
封装机造句

型包装机减掉了外袋封装机构，增加了自动入盒装置。还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴*告没有最先接触的环境健康和安全。腾龙？高压热风机是现代工业热源升级换代的首选产品，是热风输送炉、干燥炉、烘箱、...
软管灌装封尾机造句

全自动软管灌装封尾机是一种对筒状金属软管或复合塑料软管进行灌装膏、液状物料并进行封尾的包装设备。高速软管灌装封尾机、贴膜拧帽机、装盒机、仓储物流设备及相应配套生产线的高科技企业。...
灌装封尾机造句

双*灌装封尾机用途:适用于双*物料的灌装封尾。高速软管灌装封尾机、贴膜拧帽机、装盒机、仓储物流设备及相应配套生产线的高科技企业。全自动软管灌装封尾机是一种对筒状金属软管或复合塑料软管进行灌装膏、液状物料...
电子封装造句

1、阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。2、电子封装中的的焊点可靠*问题一直是电子封装中学科的前沿和热点问题。3、并展望了电子封装材料的发展前景。4、本文综述了电子封装技术的最新进展。5...
封装技术造句

随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。随着微电子封装技术的发展，各向异*导电胶作为一种绿*的连接材料，广泛应用于电子产品中。...