封装技术造句

随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.

电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。

随着微电子封装技术的发展，各向异*导电胶作为一种绿*的连接材料，广泛应用于电子产品中。