碳化硅陶瓷造句

以此为基础，进一步通过渗硅反应，制成反应烧结碳化硅陶瓷

细晶裂纹偏转和晶粒桥联是碳化硅陶瓷的主要增韧机制

常用的轴承材料有碳化硅陶瓷、石墨、填充聚四*乙烯等。

研究了反应烧结碳化硅陶瓷的显微组织和*能与生坯碳含量、成型压力以及碳粉粒度的关系。