晶粒造句

1、粒状晶粒化机制属于枝晶碎断-再结晶机制。

2、在还原生长期能够促进晶核周围铁晶粒向晶核扩散、迁移，形成晶粒平均尺寸较大的铁晶粒。

3、铸态合金表层为细晶粒区，心部为粗晶粒区。

4、中间退火后晶粒细小，脱碳退火后晶粒细小均匀。

5、避免大的结晶粒或密集结晶粒接近坯件底部。

6、浸锌初期发现锌晶粒之间有晶须生成。

7、多晶材料裂纹穿过晶粒扩展而断裂。

8、再结晶晶粒尺寸和Z参数呈幂律关系。

9、退火后，孪晶逐渐消失，形成等轴的再结晶晶粒。

10、发现薄膜中晶粒的结晶取向、晶粒大小和晶粒边界条件直接影响其电畴的形态复杂程度。

11、多晶生长暂停拉伸时，新晶粒将在柱状晶顶部晶界夹角处形核并长大，而且新晶粒的晶格取向与原有晶粒的取向无关。

12、研究结果表明：晶种的加入能有效地促进刚玉磨料的烧结，细化晶粒，使晶粒粒度分布范围较窄；

13、新型晶粒长大抑制剂A可以更有效地阻碍晶粒长大；

14、讨论了细化晶粒的几种方法：退火、添加晶粒细化剂和激冷。

15、随着拉铸速度的提高，单位横截面积上的晶粒数增加，晶粒直径变小。

16、三维个体晶粒棱长是描述晶粒尺寸的重要参量，多晶体中晶粒及其邻接晶粒的棱长之间的关系至今仍是空白。

17、焊核区发生动态再结晶，生成细小的等轴晶粒。

18、T2内晶粒有所长大，而且也出现了退火孪晶。

19、超细晶粒钢激光焊接接头粗晶区有较好的韧*。

20、简述了再结晶过程中晶粒长大的相变驱动力。

21、结果表明，通过动态再结晶能获得细小的晶粒。

22、并且随前驱体中反应物浓度增大，晶粒粒径减小。

23、由于表面效应导致纳米晶粒的晶格常数增大，晶格发生膨胀。

24、变质岩中包含变品结构中的嵌晶多数集中于主晶中部，且晶粒大；

25、熔块完全融熔去除内部晶界之后，促进了取向*晶粒结晶。

26、稀土铝箔的再结晶经历了回复、再结晶和晶粒长大三个过程。

27、再结晶晶粒的生长速度与再结晶驱动力成正比，再结晶驱动力取决于晶界能和位错密度。

28、随焊接速度增加，晶粒尺寸略有减小。

29、最后，给出了一个晶粒直径计算算法。

30、随温度的升高，出现晶粒长大的现象。

31、晶粒长大是一个不连续的过程。

32、并通过SEM分析了铌*钾的晶粒形貌。

33、分析了二次再结晶过程中高斯取向晶粒与晶粒尺寸的关系及取向差分布；

34、提出了一种基于实测伏安特*确定多晶硅电阻中晶粒数及晶粒平均长度的方法。

35、多晶体材料中晶粒尺寸的增大，对大多数材料来说，晶粒长大只在升高温度加热的时候发生。

36、如果晶核的生成速度较快，而晶核生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。

37、在拉伸过程中，具有退火孪晶的晶粒内部首先发生变形，产生的变形孪晶遗传了退火孪晶的取向。

38、结果表明：薄膜由非晶硅结构转变为微晶硅结构，微晶硅晶粒尺寸在纳米级。

39、本论文重点研究了长石瓷晶相含量和晶粒度对断裂韧*的影响。

40、并观察到（101）晶面上的畸变与晶粒度有着相反的变化趋势。

41、解决这一问题的关键是扩大铸坯等轴晶区比例，细化晶粒。

42、颗粒增强、裂纹偏转和晶粒拔出是其主要的增韧机制。

43、模型除了描述了晶粒的生长，同时还描述了枝晶臂的粗化。

44、结果表明，随着球磨时间的增加，粉末的颗粒度及晶粒度均不断减小。

45、临界变形区晶粒长大的最初驱动力是晶界两侧的畸变能差。

46、研究了钨粉粒度和碳化钽对钨块致密化和晶粒大小的影响。

47、结果表明，随着电流密度的增加，电沉积的锡晶粒度逐渐细化，合金层的晶粒度有变粗的趋势。

48、细晶粒碳素钢在焊接热循环作用下，晶粒长大和组织、*能的变化影响焊接*能。

49、结果发现：稀土显著细化了半固态铝合金的球形晶粒组织，并提高了球形晶粒的圆整度和均匀*。

50、随着保温时间的增加，异常晶粒长大所造成的晶粒不均匀程度逐渐降低。

51、随晶粒度的增大，材料的塑*和流动应力都发生了降低，这是由于表层晶粒所占份额增加。

52、探索了在新一代钢中获得超细晶粒的方法。

53、晶粒度估算是金属*能分析的重要基础。

54、结果表明：裂纹是热处理不当造成晶粒长大所致。

55、具有高硬度和高韧*,晶粒度为细级别的牌号.

56、聚合生长是A型沸石晶粒长大的主要方式。

57、晶粒的平均截距和晶粒的弗里特直径是表示晶粒尺寸的两种方式，二者间必然存在着必然的联系。

58、为预测轧后晶粒尺寸，建立了晶粒尺寸与热加工参数以及描述奥氏体晶粒长大规律的函数关系模型；

59、冷却方式会影响半固态合金坯料晶粒的大小与分布，水冷制得的合金晶粒尺寸比空冷的小2 ~3个级别，而空冷制得半固态合金坯料的晶粒分布较为均匀。

60、多孔羟基*灰石层是由纳米晶粒构成的，平均晶粒尺寸大约2纳米。花瓣状羟基*灰石层由约几十纳米大小的晶粒构成。

61、采用人工神经网络的方法建立了再结晶晶粒尺寸和再结晶体积分数的预测模型。

62、讨论了高能晶界理论、高迁移率晶界理论、表面气氛等对高斯晶粒长大的贡献。

63、提出了一种表面修饰的金属诱导晶化方法，以稳定地获得晶粒尺寸均匀的多晶硅薄膜。

64、变形量为40%时，轧板的晶粒形貌发生了显著变化，晶粒变得细小，晶界清晰，第二相完全消失，并出现孪晶组织。

65、复合材料的主晶相之间有长棒状架构弥散相和束状弥散相，在部分BC晶粒内部出现了内晶结构。

66、应用该软件分析了高温合金(GH4169)螺栓镦挤工艺的动态再结晶过程和再结晶的晶粒度分布。

67、镁合金细化机理主要为动态再结晶细化和晶内细化两种机制，当晶粒细化到一定程度，晶粒将不再细化。

68、晶粒特*、表面特*、颗粒特*、颗粒群特*和应用特*等五方面构成了稀土粉体*能的评价体系。

69、对形变后的试样进行再结晶退火后发现，再结晶形核机制为晶界弓出形核，晶界弓出方向为储存能较高的晶粒。

70、该方法避免了传统的退火法在晶化温度以上晶粒长大这一缺点，成功制备出晶粒极细小的纳米材料。

71、温度相对均匀使得游离的晶粒得以保存下来，抑制了晶粒在某个方向上的优先生长，从而抑制了树枝晶的形成。

72、在其它参数保持不变的情况下，得出细晶粒多晶体金属的平均疲劳寿命随晶粒尺寸和应力振幅的增加而减小的结论。

73、另外大量之高温塑*变形可以产生较小之肥粒铁晶粒这样可以抵消高温热浸温度所造成之晶粒粗大效应。

74、探讨了单相合金高温形变再结晶后连续冷却条件下正常晶粒长大问题。

75、通过回归分析，建立了动态再结晶晶粒尺寸与温度、应变速率之间的定量关系。

76、纳米级裂纹是晶粒中纳米大小的裂纹，它可能是导致穿晶断裂的裂纹。

77、论述了稀土细化晶粒、减轻枝晶偏析、改善非金属夹杂物形态和分布及其对铸钢件质量的影响。

78、采用热模拟技术研究了X80管线钢在不同焊接热循环条件下晶粒及第二相粒子的变化。

79、发现冲击波的主要效应体现为对晶粒的破碎、细化和取向作用，对晶格结构几乎没有影响。

80、结果表明，初始钨粉粒径越小，制备得到钨块的密度越小，晶粒平均直径也越小；

81、扫描电镜断口分析表明：掺杂可以控制晶粒生长，提高材料的*能。

82、主要研究了晶粒尺寸、变形速度对微镦粗工艺的影响。

83、我们的感蓝半速胶片提供了优良的晶粒和高对比度。

84、实验*：等通道转角挤压技术是细化晶粒的新方法。

85、结果表明 ，晶粒尺寸对应变硬化率及断裂行为有显著的影响 ；

86、分析了传统的焊接热影响区（HAZ）晶粒长大模型，在此基础上，介绍了适用于高强度管线钢的奥氏体晶粒长大的耦合模型。

87、用金相显微镜和SEM观察了试样铸态微观组织形态，测定了奥氏体晶粒尺寸以及奥氏体晶粒内马氏体板条束个数和马氏体板条间距。

88、认为，油管失效是由于微电池腐蚀造成的，腐蚀先在钢管外表面能构成电池回路的珠光体晶粒中进行，然后逐渐扩展到周围的晶粒。

89、得出在含铌x60管线钢中，由于微合金元素的加入，从几个方面抑制了晶粒的长大，并成为微合金钢中最重要的晶粒细化方法之一。