电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板,该厂所用原料如下:FeCl3、Fe粉...
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板,该厂所用原料如下:FeCl3、Fe粉、Cl2 、HCl 。为了使FeCl3能循环使用,且回收较贵重的金属铜设计了如下*作流程
回答下列问题
(一).流程图中(1)加入的是
其反应的离子方程式为
(二).流程图(2)中是加入过量的铁粉,发生反应的离子方程式为
(三).滤渣里含 ;
加过量的(3)后发生反应的离子方程式为
流程图(4)滤液与*气反应的离子方程式为
(四).制造印刷电路板的过程中实际消耗的原料是 、 、
【回答】
(一)30% FeCl3 溶液, 2Fe3+ + Cu = Cu2+ + 2Fe2+
(二)Cu2+ + Fe = Cu + Fe2+
(三)过量的Fe 及Cu , Fe + 2H+ = Fe2+ + H2 ↑
2Fe2+ + Cl2 = 2Fe3+ + 2Cl
(四)Fe Cl2 HCl
知识点:高考试题
题型:实验,探究题
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