电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。(1)检验溶液中Fe3+存在的试剂是...
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。
(1)检验溶液中Fe3+存在的试剂是________,*Fe3+存在的现象是________。
(2)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式:________。
(3)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得纯净的FeCl3溶液,准备采用下列步骤:
请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。
①________,④________。
(4)要*某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+,进行如下实验*作时的最佳顺序为________。
①加入足量*水 ②加入足量KMnO4溶液 ③加入少量KSCN溶液
A.①③ B.③② C.③① D.①②③
(5)写出向②⑤的混合液中通入⑥的离子方程式:________。
【回答】
KSCN 溶液变成血红* 2Fe3++Cu2Fe2++Cu2+ Fe HCl C 2Fe2++Cl22Fe3++2Cl-
【解析】
(1)本题考查Fe3+检验,检验Fe3+常用KSCN溶液,如果溶液变为血红*,说明含有Fe3+,反之不含有;(2)本题考查Cu和Fe3+反应,离子反应方程式为Cu+2Fe3+=2Fe2++Cu2+;(3)本题考查化学工艺流程,本实验目的是回收铜和制取纯净的FeCl3,向废液中加入过量的铁屑,然后过滤,滤液为FeCl2,滤渣为Cu和Fe,因为铁能与盐*反应,铜和盐*不反应,因此滤渣③中加入过量的盐*,过滤,得到金属铜,两种滤液合并,通入*气,把Fe2+氧化成Fe3+;(4)本题考查离子检验,检验某溶液中不含Fe3+,含Fe2+,应先加KSCN溶液,溶液不变红,说明不含Fe3+,再加入氧化剂,溶液变红,说明原溶液中含Fe2+,不含Fe3+,氧化剂不能是**高锰*钾溶液,因为高锰*钾溶液能氧化KSCN,故选项C正确;(5)本题考查离子反应方程式的书写,⑥为*气,发生的离子反应方程式为2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-。
知识点:铁和铁的化合物
题型:填空题
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